ТСМЦ ќе вложи 265 милијарди долари во производството на чипови по договорот со Трамп

„ТСМЦ“ (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. - TSMC) планира да вложи дополнителни 100 милијарди долари за проширување на производството на чипови во САД, со што и официјално ја потврдува обврската што е дел од поширокиот договор меѓу Вашингтон и Тајпеј за пренесување на производството на полупроводници на американска територија.

Со тоа вкупниот инвестициски план на компанијата во САД ќе достигне 265 милијарди долари, изјави американски претставник. Дополнителните 100 милијарди долари ќе бидат наменети за изградба на четири фабрики за чипови, со што присуството на ТСМЦ во САД на крајот ќе опфаќа 10 производствени погони и два капацитета за пакување на чипови, наведува истиот претставник, кој побара да остане анонимен бидејќи информацијата сè уште не е јавно објавена.

Во последните неколку години, креаторите на политиките во Вашингтон сè повеќе се загрижени што најголемиот дел од најсовремените полупроводници, еден од највредните ресурси во глобалната економија поттикната од технологијата, се произведуваат во Тајван, самоупрвуван остров што е подложен на земјотреси, а Кина го смета за своја територија и се заканува дека ќе го преземе со сила.

Минатата година, американскиот секретар за трговија Хауард Лутник ја убеди ТСМЦ,  најголемата компанија во Азија и производителот на кој „Енвидија“ (Nvidia Corp.) се потпира за производство на чипови за вештачка интелигенција, да ги зголеми своите инвестициски обврски во Аризона.

Геополитичките околности и стратешката одлука да биде поблиску до клучните клиенти од областа на вештачката интелигенција во САД ја поттикнаа компанијата постепено да ги зголемува овие инвестиции. Во рамките на програмата „ЧИПС Акт“ (CHIPS Act) на тогашниот претседател Џо Бајден, компанијата се согласи да инвестира 65 милијарди долари во близина на Феникс, Аризона, со поддршка од грант од 6,6 милијарди долари од американската влада.

Додека администрацијата на Доналд Трамп повторно преговараше за многу од тие договори поврзани со индустријата за чипови, Лутник изврши притисок врз компанијата дополнително да ги прошири своите обврски. Како резултат на тоа, инвестицијата првично беше зголемена на 165 милијарди долари во март 2025 година. Потоа, на крајот од минатата година, САД ја искористија заканата со царини за да обезбедат уште поголеми инвестициски обврски.

Поширокиот договор постигнат во јануари ги намали царините за Тајван на 15 отсто, во замена за директни инвестиции од 250 милијарди долари во проекти на американска територија. Обврската на ТСМЦ од 65 милијарди долари договорена за време на администрацијата на Бајден, според сè, не се пресметува во тие 250 милијарди долари.

Дополнителните средства ќе бидат наменети за уште четири фабрики што ќе произведуваат логички чипови со производствен процес од два нанометри, што во моментов е најнапредната комерцијално достапна технологија, според американскиот претставник и претходните информации на Блумберг. Во зависност од пазарните услови, TСМЦ на крајот може да одлучи наместо четири фабрики за логички чипови да изгради три такви фабрики и еден капацитет за пакување, рече претставникот, без да открие кога ќе биде реализирана целокупната инвестиција.

Првата фабрика на ТСМЦ во близина на Феникс започна сериско производство на чипови со технологија од четири нанометри кон крајот на 2024 година, а втората фабрика се очекува да почне со производство на понапредни чипови со технологија од три нанометри во втората половина од следната година.